An kalten Bauteiloberflächen besteht dann ein deutlich erhöhtes Schimmelpilzrisiko, wenn die Bauteiloberfläche mindestens so kalt ist, dass sich in der direkt anliegenden Luftschicht eine relative Feuchte von 80 % einstellt. Die Temperatur, bei der diese Situation eintritt, ist die sogenannte Schimmelpilztemperatur θS.